Intel представила трехмерный многослойный КМОП-транзистор с питанием и прямым контактом на обратной стороне

Intel представила трехмерный многослойный КМОП-транзистор с питанием и прямым контактом на обратной стороне

14.12.2023
Автор: HostZealot Team
2 мин.
268

На Международной конференции по электронным устройствам IEEE (IEDM) компания Intel представила 3D Stacked CMOS Transistor нового поколения, оснащенный блоком питания и прямым контактом на задней стороне для достижения лучшей производительности и масштабирования в чипах следующего поколения.


Компания также сообщила о нескольких прорывах в разработке и исследованиях в области задней панели питания и продемонстрировала успешную крупномасштабную трехмерную монолитную интеграцию кремниевых транзисторов с транзисторами из нитрида галлия (GaN) на одной 300-миллиметровой пластине.


Помимо прочего, исследовательская группа Intel определила основные направления, необходимые для дальнейшего масштабирования за счет эффективного слияния транзисторов.


В частности, они нашли способ вертикального размещения комплементарных полевых транзисторов (CFET) с уменьшенным до 60 нм шагом затвора для достижения лучшего использования площади.

Первая реализация внутреннего блока питания Intel PowerVia будет запущена в производство в 2024 году.

# Новости Поделиться:
Статьи по Теме